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HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED
华 虹 半 导 体 有 限 公 司
(於香港注册成立之有限公司)
(股份代号:1347)
截至二零一六年十二月三十一日止年度
全年业绩公告
财务摘要
华虹半导体有限公司(「本公司」)董事会(「董事会」)欣然宣布本公司截至二零
一六年十二月三十一日止年度的综合业绩。
与二零一五年比较数据之摘要如下:
销售收入创历史新高,达7.214亿美元,增长11.0%。
毛利率30.5%,下降0.5个百分点,主要由於折旧及摊销成本增加。
年内溢利由1.125亿美元增加14.5%至1.288亿美元的记录高位。
每股盈利为0.12美元,增加0.01美元。
净资产收益率为8.6%,提升1.0个百分点。
经营活动所得现金流量净额由1.878亿美元增至2.119亿美元。
月产能由146,000片增至155,000片。
资本开支1.726亿美元,上年度为1.831亿美元。
董事会建议派付末期股息每股0.30港元(二零一五年:0.27港元)。
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致股东的信
尊敬的各位股东:
2016年,全球半导体市场稳定上扬,持续升温。中国集成电路行业在市场需求的
强劲牵引、政策和资本的双重支持下,整体增速加快。华虹半导体紧抓机遇,乘
势而上,在各位股东的鼎力支持和持续关注下,以及集团每一位员工的辛勤努力
下取得了创纪录的业绩。
这一年,我们锐意进取,三座晶圆厂的产出均创历史新高,顺利完成年度扩产
任务,月总产能达15.5万片。销售收入和净利润均创历史新高,销售收入达到了
7.21亿美元,比2015年增长了11%;毛利率达30.5%;净利润为1.29亿美元,比
2015年增长了14.5%;集团保持了连续24个季度盈利。
这一年,我们突破创新,在嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、射频、模
拟及混合信号、电源管理IC等多领域持续加大研发力度,取得了科技成果和专利
授权的双丰收。与客户共同研发生产的银行卡安全芯片先後斩获国际EMVCo芯片
安全认证、CC EAL5+认证和万事达CQM认证。我们成为唯一跻身中国大陆企业
发明专利授权量前十位的集成电路企业。
这一年,我们合作共赢,凭借丰富的工艺技术组合、强大的设计服务和出色的客
户服务能力,荣膺《电子工程专辑》「 2016年度大中华IC设计成就奖之最受认可晶
圆代工企业」,成为晶圆代工领域唯一获奖企业,扩大了品牌影响力。我们加速布
局,在金融IC卡、微控制器(MCU)、LED照明、新能源汽车和物联网等领域重点
突进,与客户携手合作,为集团未来的成功奠定了坚实的基础。
展望2017年,在「中国制造2025」和「互联网+时代」的大背景下,中国半导体产
业步入黄金发展期,为集团发展提供了更为广阔的空间和机遇。得益於中国政府
对集成电路行业的政策刺激以及「大众创业,万众创新」的鼓励,中国大陆设计企
业的数量、规模、销售额均飞速增长,其中尤以通讯、消费、多媒体电子产品领
域的设计企业占得销售额前三甲。同时,伴随新能源汽车的快速发展,半导体元
器件在汽车行业中的应用需求更为广泛,尤其是MCU以及功率器件。这些新趋势
和新机遇对於在智能、MCU及功率器件等技术领域深耕多年而极具竞争优势的我
们而言,将从中获益良多。
机会属於有准备的领跑者。作为中国半导体产业的主力军,我们将坚定信心,聚
力创「芯」,坚持立足於差异化的先进工艺技术的持续创新,继续保持在嵌入式非
易失性存储器技术、功率器件以及电源管理技术等领域的世界领先地位,并着力
在市场开拓、精益管理、降本增效、安全生产及节能减排上下功夫,全面提升产
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品、服务、质量、供应链与生产运营的各个环节,巩固并持续扩大中国市场的占
有率。同时,我们亦将在保持既有业务强劲增长的基础上,着眼於全球化的市场
布局,以高技术、高成长、高利润作为企业发展定位,深度探寻并积极实践规模
化、多元化的成长路径,全面推动集团发展再上新的台阶。
行路方能致远,砥砺更助前行。我们坚信更加精彩的时刻还在前方。谨此向尊敬
的各位股东报告集团2016年的业绩,并致以衷心的感谢和美好的祝愿,期待您一
如既往的支持。我们亦将不忘初心,奋力向前,为各位股东创造更多价值。
业务回顾
销售收入分析
本公司销售收入连续四个季度创新高,且毛利亦连续五年创新高。二零一六年的
收入为7.214亿美元,较二零一五年增加11.0%。尽管我们的产能创下记录高点,
客户对於本公司不同技术平台的产品的需求大幅增长,仍远超扩大的产能。
按类别划分的销售收入
二零一六年 二零一六年 二零一五年 二零一五年 同比变化 同比变化
千美元 % 千美元 % 千美元 %
晶圆 704,510 97.7% 631,736 97.2% 72,774 11.5
其他 16,918 2.3% 18,395 2.8% (1,477) (8.0)
总销售收入 721,428 100.0% 650,131 100.0% 71,297 11.0
我们97.7%的销售收入来源於半导体晶圆的销售。
按客户划分的销售收入
二零一六年 二零一六年 二零一五年 二零一五年 同比变化 同比变化
千美元 % 千美元 % 千美元 %
系统及无厂半导体
公司 551,614 76.5% 489,179 75.2% 62,435 12.8
集成器件制造商 169,814 23.5% 160,952 24.8% 8,862 5.5
总销售收入 721,428 100.0% 650,131 100.0% 71,297 11.0
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於二零一六年,来源於系统及无厂半导体公司的销售收入为5.516亿美元,同
比增长12.8%。
於二零一六年,来源於集成器件制造商的销售收入为1.698亿美元,同比增长
5.5%。
按地域划分的销售收入
二零一六年 二零一六年 二零一五年 二零一五年 同比变化 同比变化
千美元 % 千美元 % 千美元 %
中国 378,030 52.4% 358,896 55.2% 19,134 5.3
美国 141,186 19.6% 123,716 19.0% 17,470 14.1
亚洲其他地区 91,175 12.6% 52,844 8.1% 38,331 72.5
欧洲 68,468 9.5% 61,648 9.5% 6,820 11.1
日本 42,569 5.9% 53,027 8.2% (10,458) (19.7)
总销售收入 721,428 100.0% 650,131 100.0% 71,297 11.0
二零一六年,中国仍然是对我们销售收入贡献最大的市场,来自中国的销售
收入为3.780亿美元,占总销售收入的52.4%,同比增长5.3%,主要由於分立
器件、LED照明产品、微控制器以及逻辑及射频产品的需求增加。
来自美国的销售收入为1.412亿美元,同比增长14.1%,主要由於微控制器及
分立器件的需求增加。
来自亚洲其他地区的销售收入为9,120万美元,同比增长72.5%,主要由於微
控制器、逻辑及射频产品及分立器件的需求增加。
来自欧洲的销售收入为6,850万美元,同比增长11.1%,主要由於智能卡及分
立器件需求增加。
来自日本的销售收入为4,260万美元,同比减少19.7%,主要由於微控制器的
需求减少。
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按技术平台划分的销售收入
二零一六年 二零一六年 二零一五年 二零一五年 同比变化 同比变化
千美元 % 千美元 % 千美元 %
嵌入式非易失性
存储器 265,425 36.8% 284,948 43.8% (19,523) (6.9)
分立器件 197,168 27.3% 146,802 22.6% 50,366 34.3
模拟与电源管理 139,969 19.4% 106,097 16.3% 33,872 31.9
逻辑及射频 93,996 13.0% 77,541 11.9% 16,455 21.2
独立非易失性存储器 22,740 3.2% 31,102 4.8% (8,362) (26.9)
其他 2,130 0.3% 3,641 0.6% (1,511) (41.5)
总销售收入 721,428 100.0% 650,131 100.0% 71,297 11.0
嵌入式非易失性存储器的销售收入为2.654亿美元,同比减少6.9%,主要由於
智能卡的需求下降,部分被微控制器的需求增加抵销。
分立器件的销售收入为1.972亿美元,同比增长34.3%,主要由於垂直沟槽型
超级结MOSFET、IGBT及MOSFET需求强劲。
模拟与电源管理的销售收入为1.4亿美元,同比增长31.9%,主要由於模拟及
LED照明产品需求强劲。
逻辑及射频产品的销售收入为9,400万美元,同比增长21.2%,主要由於逻辑
及射频(具体包括蓝牙技术及音讯转码器)的需求增加。
按工艺技术节点划分的销售收入
二零一六年 二零一六年 二零一五年 二零一五年 同比变化 同比变化
千美元 % 千美元 % 千美元 %
≤0.13μm 242,690 33.6% 241,620 37.2% 1,070 0.4
0.15μm及0.18μm 120,644 16.7% 111,299 17.1% 9,345 8.4
0.25μm 17,702 2.5% 15,933 2.5% 1,769 11.1
≥0.35μm 340,392 47.2% 281,279 43.2% 59,113 21.0
总销售收入 721,428 100.0% 650,131 100.0% 71,297 11.0
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0.13μm及以下技术节点的销售收入为2.427亿美元,同比小幅增长,主要由於
微控制器、银行IC卡及逻辑及射频产品的需求增加,同时被SIM卡需求减少
所抵销。
0.15μm及0.18μm技术节点的销售收入为1.206亿美元,同比增长8.4%,乃由
於微控制器的需求较大。
0.25μm技术节点的销售收入为1,770万美元,同比增长11.1%,主要由於手机
及汽车产品的驱动所致。
0.35μm及以上技术节点的销售收入为3.404亿美元,同比增长21.0%,主要由
於分立器件及LED照明产品的需求增加。
按终端市场划分的销售收入
二零一六年 二零一六年 二零一五年 二零一五年 同比变化 同比变化
千美元 % 千美元 % 千美元 %
电子消费品 474,200 65.7% 364,773 56.1% 109,427 30.0
通讯 117,645 16.3% 149,926 23.1% (32,281) (21.5)
工业及汽车 83,359 11.6% 86,677 13.3% (3,318) (3.8)
计算机 46,224 6.4% 48,755 7.5% (2,531) (5.2)
总销售收入 721,428 100.0% 650,131 100.0% 71,297 11.0
电子消费品的销售收入为4.742亿美元,同比增长30.0%,主要由於分立器
件、微控制器、LED照明驱动器IC以及逻辑及射频产品需求增加。
通讯产品销售收入为1.176亿美元,同比减少21.5%,主要由於SIM卡需求减
少。
工业及汽车产品销售收入为8,340万美元,同比减少3.8%,主要由於非移动通
讯智能卡及微控制器需求减少。
计算机销售收入为4,620万美元,同比减少5.2%,主要由於NOR闪存及逻辑及
射频产品需求减少。
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产能及产能利用率
晶圆厂 二零一六年 二零一五年 同比变化
(仟片晶圆每月)
1号晶圆厂 56 56 �C
2号晶圆厂 57 50 7
3号晶圆厂 42 40 2
晶圆制造月产能总计 155 146 9
产能利用率 97.6% 90.0% 7.6%
由於客户需求增加大於产能增加,产能利用率由二零一五年的90.0%增至二
零一六年的97.6%。
付运晶圆
仟片晶圆 二零一六年 二零一五年 同比变化
百分比
付运晶圆 1,787.2 1,441.9 24.0%
二零一六年,我们付运晶圆178.72万片,同比大幅增加24.0%,乃由於产能及
利用率均有提升。
研发:
自二零一六年第一季度以来,我们的90nm嵌入式闪存工艺平台成功实现量产,基
於该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点,可为智能卡、安全芯
片产品(例如SIM卡、USB密匙、银行卡及社保卡)及MCU提供高性价比的技术
解决方案。
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经过多年的不懈努力,MCU已成为我们最大的业务分支。华虹半导体拥有高端
MCU所用的先进eFlash/eEEPROM(嵌入式电可擦除可编程只读记忆体)处理平
台,以及入门级MCU所用的高性价比OTP/MTP(一次编程�u多次编程)处理平
台。为响应物联网、云计算、大数据、智慧城市及虚拟现实(VR)等新兴应用不断
增长的市场需求,我们继续在MCU平台上进行创新,旨在为客户提供更低功耗、
更高性能、安全、可靠及高性价比的领先解决方案。此外,我们可将我们领先的
嵌入式存储技术与CMOS射频集成及�u或高压技术结合及匹配,极大增加了可用
MCU解决方案的数量,以满足客户的不同要求。
我们将继续巩固在专有技术方面的优势。於二零一六年,金融IC卡芯片的总付运
量达到2.0亿颗。我们客户的银行卡IC产品获得三项重大认证:(i)EMVCo安全认
证(ii)CC(通用标准) EAL5+安全认证,及(iii)MasterCard的卡片质量管理(CQM)
认证。该等认证证明本公司的金融IC卡芯片工艺及安全管理系统已达到国际先进
水平,并获得全球认可。该等成就为本公司挖掘本地及国际金融市场的巨大潜力
奠定了坚实的基础。
作为中国付运量最大的LED驱动IC代工厂,华虹半导体已引入全面的电源管理IC
解决方案,为其市场发展注入强劲动力。於二零一六年,本公司的超高压0.5μm
700V BCD技术平台的付运量超过20亿颗,在LED照明市场占领先地位。本公司
亦成功开发出基於700V LDMOS工艺的开关型LED驱动所用的超高压结型场效应
晶体管(JFET),亦为我们於市场的成功作出贡献。0.5μm 700V BCD技术平台可
为LED IC,交流直流转换IC提供最高性价比。我们将继续加大研发投入,以扩大
0.5μm 700V BCD技术平台,使其适合更多的应用程序(如电机驱动)。例如,我
们正在开发一种增强型700V BCD技术,以进一步提高其竞争力。
我们自豪地宣布一些令人鼓舞的消息,即我们分立器件平台的累计付运量已超
过500万片晶圆。这是一个了不起的里程碑。作为全球领先的200mm纯晶圆代工
厂,我们在稳定生产功率分立器件方面拥有10多年的良好往绩,并为业内首个拥
有垂直沟槽SJNFET及电场阻断IGBT工艺平台的200mm代工厂。我们致力於为客
户提供更高端的分立器件技术解决方案,并已推出第三代垂直沟槽SJNFET工艺平
台,为客户提供导通电阻更低、占位面积及开关损耗更小以及开关速度更快的生
产解决方案。关键器件参数已达到世界级标准。特别是,华虹半导体为中国唯一
一家拥有一整套IGBT背面处理技术的代工厂,为绿色能源应用提供从低电压到高
电压的全系列解决方案,并可根据客户要求定制各种功率器件。
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根据中国国家知识产权局(SIPO)公布的二零一六年十大发明专利授权表,华虹半
导体为授权表上唯一一家集成电路企业,代表着公司的技术创新及知识产权扩张
创下新的里程碑。这一成就归功於本公司不断追求卓越技术创新及知识产权保
护。未来,本公司将继续实现更加惊人的技术创新。
遵守相关法律及法规
截至二零一六年十二月三十一日止年度,本公司并不知悉违反任何相关法律及法
规而对其本身有重大影响的任何情况。
展望二零一七年
受中国半导体政策推动及政府鼓励创业开拓创新影响,中国半导体设计公司的数
量一直在迅速增长,因此,设计公司的销售额相应录得快速增长,尤其在分立器
件、银行卡及MCU应用等公司具有技术实力的领域。我们将继续受益於这一趋
势。
我们将继续扩大产能,来满足日益增长的产品需求,尤其是微控制器。
随着我们90nm嵌入式NVM技术的成功开发,我们可提供具竞争力的存储尺寸及
卓越的可靠性能,越来越多的智能卡产品於二零一七年将持续导入至90nm,这将
进一步增强我们在智能卡市场的实力。
由於智能手机的付运量持续增长以及未来5G蜂窝通信的发展及采用,移动设备中
射频元件的需求将持续增长。本公司将继续开发射频相关技术,包括射频SOI器
件,以专注於相关应用及因应此发展趋势。
展望未来,我们将致力於进一步减小存储单元及IP模块尺寸,优化我们具有优势
的差异化技术,为不同客户提供高效及高性价比的增值解决方案。
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管理层讨论及分析
财务表现
二零一六年 二零一五年 变动
千美元 千美元
销售收入 721,428 650,131 11.0%
销售成本 (501,080) (448,705) 11.7%
毛利 220,348 201,426 9.4%
其他收入及收益 34,761 42,717 (18.6)%
投资物业的公平值收益 72 58 24.1%
销售及分销费用 (6,814) (7,292) (6.6)%
管理费用 (97,404) (104,855) (7.1)%
其他费用 (666) (9) 7,300.0%
财务费用 (3,873) (7,754) (50.1)%
分占一家联营公司溢利 7,056 961 634.2%
税前溢利 153,480 125,252 22.5%
所得税开支 (24,648) (12,703) 94.0%
年内溢利 128,832 112,549 14.5%
就同比变动超过5%的项目的阐释
销售收入
销售收入达7.214亿美元,较二零一五年增长11.0%,主要由於客户对微控制器、
分立器、模拟与电源管理芯片及逻辑及射频产品需求上升所致,部分被智能卡IC
及独立非易失性存储器需求下降所抵销。
销售成本
销售成本为5.011亿美元,较二零一五年增加11.7%,主要由於晶圆销售量上升所
致。
毛利
毛利为2.203亿美元,较二零一五年增加9.4%,主要由於晶圆销售量上升所致,部
分被折旧及摊销费用增加所抵销。
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其他收入及收益
其他收入及收益为3,480万美元,较二零一五年减少18.6%,主要由於利息收入、
获得的补助及外汇汇兑收益减少所致。
投资物业的公平值收益
投资物业的公平值收益指投资物业估值的收益。与二零一五年相比,我们的投资
物业在二零一六年的评估价值较为稳定,其公平值收益相对较小。
销售及分销费用
销售及分销费用为680万美元,较二零一五年减少6.6%,主要由於二零一六年人
民币贬值产生货币换算差额所致。
管理费用
管理费用为9,740万美元,较二零一五年减少7.1%,主要由於(i)计提设备减值准备
减少,及(ii)研发补助增加所致。
其他费用
其他费用二零一六年增加至70万美元。
财务费用
财务费用为390万美元,较二零一五年减少50.1%,主要由於银行借款减少所致。
分占一家联营公司溢利
分占一家联营公司溢利由二零一五年100万美元增加至二零一六年710万美元,主
要由於该联营公司所实现溢利增加所致。
所得税开支
所得税开支为2,460万美元,较二零一五年增加94.0%,主要由於(i)应课税收入增
加,及(ii)在二零一五年时曾转回代扣代缴税金。
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年内溢利
在上述因素的累计影响下,年内溢利由二零一五年1.125亿美元上升至1.288亿美
元。净利率由二零一五年17.3%上升至二零一六年17.9%。
财务状况
二零一六年 二零一五年
十二月
三十一日
十二月
三十一日 变动
千美元 千美元
非流动资产
物业、厂房及设备 656,517 629,180 4.3%
投资物业 169,074 180,542 (6.4)%
於联营公司的投资 45,121 40,833 10.5%
可供出售投资 203,330 217,214 (6.4)%
其他非流动资产 37,828 46,134 (18.0)%
非流动资产总额 1,111,870 1,113,903 (0.2)%
流动资产
存货 95,199 107,081 (11.1)%
贸易应收款项及应收票据 106,078 103,822 2.2%
其他流动资产 46,715 34,690 34.7%
已冻结及定期存款 125,547 41,796 200.4%
现金及现金等价物 341,255 510,441 (33.1)%
流动资产总额 714,794 797,830 (10.4)%
流动负债
贸易应付款项 64,790 66,280 (2.2)%
其他流动负债 171,281 168,896 1.4%
计息银行借款 1,874 42,750 (95.6)%
流动负债总额 237,945 277,926 (14.4)%
流动资产净额 476,849 519,904 (8.3)%
非流动负债
计息银行借款 90,757 137,871 (34.2)%
递延税项负债 9,276 5,246 76.8%
非流动负债总额 100,033 143,117 (30.1)%
净资产 1,488,686 1,490,690 (0.1)%
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就由同比变动超过5%的项目的阐释
投资物业
投资物业由1.805亿美元减少至1.691亿美元,主要由於二零一六年人民币贬值而
产生货币换算差额所致。
於联营公司的投资
於联营公司的投资由4,080万美元上升至4,510万美元,主要由於分占该联营公司
於二零一六年的溢利所致。
可供出售投资
可供出售投资由2.172亿美元减少至2.033亿美元,主要由於二零一六年人民币贬
值而产生货币换算差额所致。
其他非流动资产
其他非流动资产由4,610万美元减少至3,780万美元,主要由於设备预付款减少及
无形资产及预付土地租赁款在二零一六年的摊销所致。
存货
存货由1.071亿美元减少至9,520万美元,主要由於存货周转加快所致。
其他流动资产
其他流动资产由3,470万美元上升至4,670万美元,主要由於二零一六年一些应收
关联方的贸易应收款项因其销售收入的上升而增加所致。
已冻结及定期存款
已冻结及定期存款由4,180万美元上升至1.255亿美元,主要由於新增定期存款所
致。
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现金及现金等价物
现金及现金等价物由5.104亿美元减少至3.413亿美元,主要由於(i)设备投资1.726
亿美元;(ii)偿还银行借款8,550万美元;(iii)投资定期存款8,500万美元;(iv)支付
股息3,590万美元;及(v)利息开支390万美元支出的现金,部分被(i)经营活动所得
2.119亿美元;(ii)用於购买固定资产的政府补助2,070万美元;及(iii)利息收入350
万美元收到的现金所抵销所致。此外,由於人民币贬值所致的调减为2,240万美
元。
计息银行借款
计息银行借款总额由1.806亿美元减少至9,260万美元,主要由於偿还银行借款所
致。
递延税项负债
递延税项负债主要包含预估分派股息之代扣代缴税金,其金额由520万美元上升至
930万美元,主要由於二零一六年计提代扣代缴税金所致,被派付二零一五年股息
所缴纳之税项抵销。
现金流量
二零一六年 二零一五年 变动
千美元 千美元
经营活动所得现金流量净额 211,908 187,777 12.9%
投资活动所用现金流量净额 (233,398) (207,658) 12.4%
融资活动所用现金流量净额 (125,341) (88,693) 41.3%
现金及现金等价物减少净额 (146,831) (108,574) 35.2%
年初现金及现金等价物 510,441 646,773 (21.1)%
外汇汇率变动影响,净额 (22,355) (27,758) (19.5)%
年末现金及现金等价物 341,255 510,441 (33.1)%
经营活动所得现金流量净额
经营活动所得现金流量净额由1.878亿美元上升至2.119亿美元,主要由於销售收
入增加所致。
15
投资活动所用现金流量净额
投资活动所用现金流量净额为2.334亿美元,主要用於(i)设备投资1.726亿美元及
(ii)投资定期存款8,500万美元,被收到(i)用於购买固定资产的政府补助2,070万美
元及(ii)利息收入350万美元所抵销。
融资活动所用现金流量净额
融资活动所用现金流量净额为1.253亿美元,包括(i)偿还银行借款8,550万美元,
(ii)支付股息3,590万美元,及(iii)利息开支390万美元。
现金及现金等价物减少净额
在上述因素的累计影响下,现金及现金等价物由二零一五年十二月三十一日5.104
亿美元减少至二零一六年十二月三十一日3.413亿美元。
财务风险
外币风险
我们面临外汇风险。该等风险主要产生自华虹宏力以美元而非以其功能货币-人
民币进行的买卖。截至二零一六年十二月三十一日,倘美元对人民币升值�u贬
值5%,而其他变量维持不变,我们的年内税前溢利将分别增加�u减少约690万美
元。
利率风险
我们面临的市场利率变动风险主要与我们按浮动利率计息的计息银行借款有关。
我们的政策为使用固定及可变利率债务混合的方式来控制利息成本。
截至二零一六年十二月三十一日,倘银行贷款利率上升�u下降1%,而所有其他
变量维持不变,我们的年内税前溢利将分别减少�u增加约60万美元。
信用风险
我们仅与获认可及信誉良好的第三方及关联方交易。根据我们的政策,所有拟按
信用方式交易的客户均须通过信用核实程序。此外,由於持续对应收款项结余进
行监控,故我们的坏账风险并不重大。
16
我们的金融资产中面临最大信用风险的项目为:综合财务状况表内现金及现金等
价物、贸易应收款项及应收票据及计入预付款项、按金及其他应收款项、应收关
联方款项以及已冻结及定期存款等金融资产的账面值。我们并无其他存在重大信
用风险的金融资产。
流动资金风险
我们的政策为定期监控现时及预期流动资金需要,以确保维持充裕的现金储备及
从主要金融机构获得足够的融资承担额度,以应对短期及长期流动资金需要。
资本管理
我们资本管理的首要目标为维护持续经营能力及维持良好的资本比率,以支持我
们的业务及实现股东价值最大化。
我们根据经济状况的变动管理及调整资本架构。为此,我们或会调整派付予股东
的股息、向股东返还资本或发行新股。我们不受任何外部施加的资本要求规限。
於年内,本集团资本管理的目标、政策或程序概无任何变动。
股息
董事会建议派付末期股息每股0.30港元,总金额为310,161,497港元。
买卖或赎回本公司上市股份
於截至二零一六年十二月三十一日止年度,本公司或其任何子公司概无买卖或赎
回本公司任何上市证券。
暂停办理股份过户登记手续
为确保股东出席二零一七年股东周年大会并於会上投票的资格
交回股份过户文件以作登记的最後时限 二零一七年五月四日
下午四时三十分
暂停办理股份过户登记手续 二零一七年五月五日至十一日
(包括首尾两日)
记录日期 二零一七年五月十一日
17
厘定股东的拟派末期股息资格
递交过户文件以供登记的截止时间 二零一七年五月十七日
下午四时三十分
暂停股份过户登记 二零一七年五月十八日至二十二日
(包括首尾两日)
记录日期 二零一七年五月二十二日
派付日期 二零一七年六月十六日
为确保符合资格出席股东周年大会并於会上投票以及获得上述建议末期股息,尚
未登记的股份持有人要确保将全部股份过户文件连同有关股票於上述最後时限前
送达本公司的股份过户登记处卓佳证券登记有限公司办理股份过户登记手续,地
址为香港皇后大道东183号合和中心22楼。
企业管治
本公司致力保持企业管治在高水平,以保障股东权益及提升企业价值。企业管治
常规详情载於本公司截至二零一六年十二月三十一日止年度的年报内。董事会认
为,本公司於截至二零一六年十二月三十一日止年度期间一直遵守香港联合交易
所有限公司证券上市规则(「 上市规则」)附录十四所载的企业管治守则内的守则条
文。
截至二零一六年十二月三十一日止年度的全年业绩
本公司董事会欣然宣布本公司及其子公司(「 本集团」)截至二零一六年十二月三十
一日止年度的经审核综合全年业绩,连同二零一五年的比较数字如下:
18
综合损益表
截至二零一六年十二月三十一日止年度
二零一六年 二零一五年
附注 (千美元) (千美元)
销售收入 4 721,428 650,131
销售成本 (501,080) (448,705)
毛利 220,348 201,426
其他收入及收益 4 34,761 42,717
投资物业的公平值收益 72 58
销售及分销费用 (6,814) (7,292)
管理费用 (97,404) (104,855)
其他费用 (666) (9)
财务费用 6 (3,873) (7,754)
分占一家联营公司溢利 7,056 961
税前溢利 5 153,480 125,252
所得税开支 7 (24,648) (12,703)
年内溢利 128,832 112,549
母公司拥有人应占 128,832 112,549
母公司普通股权持有人
应占每股盈利: 9
基本
-年内溢利 0.12美元 0.11美元
摊薄
-年内溢利 0.12美元 0.11美元
19
综合全面收益表
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
年内溢利 128,832 112,549
其他全面亏损
於其後期间重新分类至损益的其他全面亏损:
换算海外业务产生的外汇差额 (98,778) (88,669)
於其後期间重新分类至损益的其他全面亏损净额 (98,778) (88,669)
年内其他全面亏损,扣除税项 (98,778) (88,669)
年内全面收益总额 30,054 23,880
母公司拥有人应占 30,054 23,880
20
综合财务状况表
二零一六年
十二月三十一日
二零一五年
十二月三十一日
附注 (千美元) (千美元)
非流动资产
物业、厂房及设备 656,517 629,180
投资物业 169,074 180,542
预付土地租赁款项 20,071 22,120
无形资产 8,176 8,516
於联营公司的投资 10 45,121 40,833
可供出售投资 203,330 217,214
长期预付款项 3,861 10,806
递延税项资产 5,720 4,692
非流动资产总额 1,111,870 1,113,903
流动资产
存货 95,199 107,081
贸易应收款项及应收票据 11 106,078 103,822
预付款项、按金及其他应收款项 8,963 9,408
应收关联方款项 16(c) 37,752 25,282
已冻结及定期存款 125,547 41,796
现金及现金等价物 341,255 510,441
流动资产总额 714,794 797,830
流动负债
贸易应付款项 12 64,790 66,280
其他应付款项、预收账款
及暂估费用 101,507 84,474
计息银行借款 13 1,874 42,750
政府补助 35,863 53,881
应付关联方款项 16(c) 9,689 8,965
应付所得税 24,222 21,576
流动负债总额 237,945 277,926
流动资产净额 476,849 519,904
资产总值减流动负债 1,588,719 1,633,807
21
二零一六年
十二月三十一日
二零一五年
十二月三十一日
附注 (千美元) (千美元)
资产总值减流动负债 1,588,719 1,633,807
非流动负债
计息银行借款 13 90,757 137,871
递延税项负债 9,276 5,246
非流动负债总额 100,033 143,117
净资产 1,488,686 1,490,690
权益
母公司拥有人应占权益
股本 1,550,164 1,550,164
储备 (61,478) (59,474)
权益总额 1,488,686 1,490,690
22
财务报表附注
1. 公司及集团资料
华虹半导体有限公司(「本公司」)为一家於二零零五年一月二十一日在香港注册成立的有
限公司。本公司的注册办事处为香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室。
本公司的主要活动为投资控股。於年内,本公司的子公司主要从事半导体产品的生产及销
售。
董事认为,本公司的母公司及最终控股公司为上海联和投资有限公司(「上海联和」)及上
海仪电(集团)有限公司(「仪电集团」,前称上海仪电控股(集团)有限公司),上海联和
及仪电集团均为於中华人民共和国(「中国」)成立并由国有资产监督管理委员会(「国资
委」)监管的国有公司。
2.1 编制基准
该等财务报表乃根据由香港会计师公会(「香港会计师公会」)颁布的香港财务报告准则
(「香港财务报告准则」,包括所有香港财务报告准则、香港会计准则(「香港会计准则」)及
诠释)、香港公认会计准则以及香港公司条例编制。财务报表乃根据历史成本惯例编制,
惟已按公平值计量的投资物业除外。该等财务报表以美元(「美元」)呈列,而除另有指明
外,所有数值已约整至最接近的千位数。
综合基准
综合财务报表包括本公司及其子公司(统称为「本集团」)截至二零一六年十二月三十一日
止年度的财务报表。子公司指受本公司直接或间接控制的实体(包括结构性实体)。倘本
集团透过参与被投资方业务而享有或有权取得被投资方的可变回报,且有能力行使在被投
资方的权力影响有关回报,则本集团拥有该实体的控制权(即现时赋予本集团指导被投资
方相关活动的能力)。
倘本公司直接或间接拥有的被投资方投票权或类似权利不及大半,则评估本公司对被投资
方是否拥有权力时,本集团会考虑所有相关事实及情况,包括:
(a) 与该被投资方其他投票权拥有人的合约安排;
(b) 根据其他合约安排所享有的权利;及
(c) 本集团的投票权及潜在投票权。
子公司与本公司的财务报表的报告期间相同,并采用一致会计政策编制。子公司的业绩由
本集团取得控制权之日起计合并入账,并继续合并入账至该等控制权终止时为止。
23
损益及其他全面收入的各部份乃归属於本集团母公司拥有人及非控股权益,即使导致非控
股权益产生亏绌结余。本集团成员公司之间交易所产生的集团内部资产及负债、权益、收
入、支出及现金流量均在综合入账时全数对销。
倘事实及情况显示上述三项控制因素之一项或多项出现变动,本集团会重新评估其是否控
制被投资公司。子公司的所有权权益变动(没有失去控制权),按权益交易入账。
倘本集团失去对一间子公司的控制权,则其取消确认(i)该子公司的资产(包括商誉)及负
债、(ii)任何非控制权益的账面值及(iii)於权益内记录的累计交易差额;及确认(i)所收代价
的公平值、(ii)所保留任何投资的公平值及(iii)损益账中任何因此产生的盈余或亏损。先前
於其他全面收入内确认的本集团应占部份重新分类为损益或保留溢利(如适用),倘本集
团已直接出售相关资产或负债则须以同一基准确认。
2.2 会计政策的变动及披露
本集团於本年度财务报表内首次采纳下列新订及经修订香港财务报告准则。
香港财务报告准则第10号、香港财务
报告准则第12号及香港会计准则
第28号(修订本)(二零一一年)
投资实体-使用综合入账的例外情况
香港财务报告准则第11号(修订本) 收购合营业务权益的会计处理
香港财务报告准则第14号 监管递延账户
香港会计准则第1号(修订本) 披露计划
香港会计准则第16号及香港会计准则
第38号(修订本)
可接受折旧及摊销方式的澄清
香港会计准则第16号及香港会计准则
第41号(修订本)
农业:生产性植物
香港会计准则第27号(修订本)(二零一一年) 独立财务报表的权益法
二零一二年至二零一四年周期的年度改进 多项香港财务报告准则的修订
采纳上述经修订准则对该等财务报表概无重大财务影响。
24
2.3 已颁布但尚未生效的香港财务报告准则
本集团并无於该等财务报表应用以下已颁布但尚未生效的新订及经修订香港财务报告准
则。
香港财务报告准则第2号(修订本) 以股份付款的交易的分类及计量 2
香港财务报告准则第4号(修订本) 采用香港财务报告准则第4号保险合约时
一并应用香港财务报告准则第9号
金融工具2
香港财务报告准则第9号 金融工具 2
香港财务报告准则第10号及香港会计
准则第28号(修订本)(二零一一年)
投资者与其联营公司或合营公司之间的
资产出售或贡献4
香港财务报告准则第15号 客户合约收益 2
香港财务报告准则第15号(修订本) 客户合约收益(香港财务报告准则第15号
澄清) 2
香港财务报告准则第16号 租赁 3
香港会计准则第7号(修订本) 披露计划 1
香港会计准则第12号(修订本) 就未变现亏损确认递延税项资产 1
1 於二零一七年一月一日或之後开始的年度期间生效
2 於二零一八年一月一日或之後开始的年度期间生效
3 於二零一九年一月一日或之後开始的年度期间生效
4 尚未厘定强制生效日期,惟可供采纳
尽管采纳部分新订及经修订香港财务报告准则或会导致会计政策变动,惟该等修订预期不
会对本集团的经营业绩及财务状况造成重大影响,惟以下除外:
香港财务报告准则第15号建立一个新的五步模式,将应用於自客户合约产生的销售收入。
根据香港财务报告准则第15号,销售收入按能反映实体预期就交换向客户转让货物或服务
而有权获得的代价金额确认。香港财务报告准则第15号的原则为计量及确认收益提供更加
结构化的方法。该准则亦引入广泛的定性及定量披露规定,包括分拆销售收入总额,关於
履行责任、不同期间之间合约资产及负债账目结余的变动以及主要判断及估计的资料。该
准则将取代香港财务报告准则项下所有现时确认销售收入的规定。於二零一六年六月,香
港会计师公会颁布香港财务报告准则第15号(修订本),以引入识别履约责任、委托人与
代理及知识产权许可的应用指引及过渡的落实问题。该等修订亦旨在帮助确保於实体采纳
香港财务报告准则第15号时更一致的应用并降低应用准则的成本及复杂性。本集团预期於
二零一八年一月一日采纳香港财务报告准则第15号,目前正评估采纳香港财务报告准则第
15号的影响。
25
香港财务报告准则第16号取代香港会计准则第7号租赁、香港(国际财务报告诠释委员
会)-诠释第4号厘定安排是否包括租赁、香港(常务诠释委员会)-诠释第15号经营租
赁-优惠及香港(常务诠释委员会)-诠释第27号评估涉及租赁法律形式交易的内容。该
准则载列确认、计量、呈列及披露租赁的原则,并要求承租人就大多数租赁确认资产及负
债。该准则包括给予承租人两项租赁确认豁免-低价值资产租赁及短期租赁。於租赁开
始日期,承租人将确认於租赁期作出租赁付款为负债(即租赁负债)及代表可使用相关资
产的权利为资产(即有使用权资产)。除非有使用权资产符合香港会计准则第40号投资物
业的定义,否则有使用权资产其後按成本减累计折旧及任何减值亏损计量。租赁负债其後
会就反映租赁负债利息而增加及因租赁付款而减少。承租人将须分别确认租赁负债的利息
开支及有使用权资产的折旧开支。承租人将亦须於若干事件发生时重新计量租赁负债,例
如由於租赁期变更或用於厘定该等付款的一项指数或比率变更而引致未来租赁付款变更。
承租人一般将重新计量租赁负债的数额确认为有使用权资产的调整。香港财务报告准则第
16号大致沿用香港会计准则第17号内出租人的会计处理方式。出租人将继续使用与香港会
计准则第17号相同的分类原则对所有租赁进行分类,并将之分为经营租赁及融资租赁。本
集团预期自二零一九年一月一日采纳香港财务报告准则第16号,目前正评估采纳香港财务
报告准则第16号的影响。
香港会计准则第7号(修订本)要求实体作出披露,以使财务报表使用者可评估融资活动所
产生的负债变动,包括现金流量及非现金流量产生的变动。该等修订将导致须於财务报表
作出额外披露。本集团预期自二零一七年一月一日起采纳该等修订。
3. 经营分部资料
出於管理需要,本集团仅构组一个业务单元,主要包括制造及销售半导体产品。管理层在
作出分配资源的相关决策及评估本集团表现时审核综合业绩。因此,并无呈列分部分析。
本集团使用的主要资产位於中国上海,故并无按资产的地理位置於年内呈列分部资料。
地理区域应占收入乃按客户所在地划分。年内按客户所在地划分的地区分部有关收入呈列
如下:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
中国(包括香港) 378,030 358,896
美利坚合众国 141,186 123,716
亚洲(不包括中国及日本) 91,175 52,844
欧洲 68,468 61,648
日本 42,569 53,027
721,428 650,131
26
有关主要客户的资料
截至二零一六年十二月三十一日止年度并无对单一客户的销售所得收益金额达本集团收入
的10%或以上(二零一五年:无)。
4. 收入、其他收入及收益
收入指年内扣除退货及贸易折扣後的已出售货品发票净值。
对收入、其他收入及收益的分析如下:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
收入
销售货品 721,428 650,131
其他收入
租金收入 12,876 13,167
利息收入 5,093 7,856
政府补贴 8,228 9,966
销售废料 370 442
提供服务 417 444
其他 664 2,406
27,648 34,281
收益
出售物业、厂房及设备项目所得收益 16 401
外汇汇兑收益净额 7,097 8,035
7,113 8,436
34,761 42,717
27
5. 税前溢利
本集团的税前溢利乃於扣除�u(计入)下列各项後达致:
二零一六年 二零一五年
附注 (千美元) (千美元)
已售存货成本 501,080 448,705
折旧 80,595 73,879
确认预付土地租赁款项 664 708
无形资产摊销 3,819 4,461
研发成本 41,336 47,512
经营租赁最低租赁款项 2,978 3,408
核数师薪酬 467 498
雇员福利开支(包括董事及
最高行政人员的薪酬):
工资、薪金及其他福利 137,962 140,061
以权益结算的购股权开支 3,872 1,331
退休金计划供款 12,086 11,125
153,920 152,517
投资物业的租金收入净额 (12,876) (13,167)
政府补贴 4 (8,228) (9,966)
外汇汇兑收益净额 4 (7,097) (8,035)
物业、厂房及设备项目减值 4,012 5,162
贸易应收款项及其他应收款项减值拨回 (14) (154)
(拨回撇减)�u撇减存货至可变现净值 (1,810) 2,410
投资物业公平值收益 (72) (58)
6. 财务费用
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
银行贷款利息 3,873 7,754
28
7. 所得税
於年内的香港溢利须按16.5%(二零一五年:16.5%)的税率缴纳利得税。由於本公司及一
家在香港注册成立的子公司於年内并无取得应评税收入,故并无就香港利得税作出拨备
(二零一五年:无)。
由於本公司在开曼群岛注册成立的子公司在开曼群岛并无拥有营业地点(注册办事处除
外)或经营任何业务,故有关子公司毋须缴纳企业所得税(「企业所得税」)。
所有本集团在中国注册且仅在中国内地营运的子公司,应就其根据相关中国所得税法调整
的中国法定账目所呈报应课税收入按25%的法定税率缴纳中国企业所得税。
根据中国相关法律及法规及获税务主管机关批准,本集团一家子公司华虹宏力符合资格成
为生产工艺技术节点小於0.25μm集成电路的企业,故有权於二零一三年至二零一七年期间
按15%的优惠税率缴税。
本公司在日本注册成立及营运的子公司应按25.5%(二零一五年:25.5%)的企业税率缴
税。
本公司在美国注册成立及营运的子公司应按34%(二零一五年:34%)的联邦企业所得税
率及8.84%(二零一五年:8.84%)的州税税率缴税。
本集团所得税开支的主要组成部份如下:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
当期所得税-中国 19,617 14,965
当期所得税-其他地区 349 353
中国子公司分派股息的预扣税 2,017 �C
递延税项 2,665 (2,615)
24,648 12,703
29
按本公司及其大部分子公司经营所在司法权区的法定税率25%计算的除税前溢利的适用税
项开支,与按实际税率计算的税项开支的对账如下:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
税前溢利 153,480 125,252
按法定税率25%计算的税项 38,370 31,313
特定省份或地方当局颁布的较低税率 (15,180) (12,500)
就上一期间当期税项的调整 (2,200) (5)
一家联营公司应占溢利 (1,058) (144)
免缴税收入 (111) (160)
不可扣税开支 298 495
未确认税项亏损 224 299
未确认暂时差额 607 127
研发成本加计扣除 (2,368) �C
以前年度延迟税项的调整 �C (11,560)
本集团中国子公司可供分派溢利按5%
(二零一五年:5%)税率缴纳预扣税的影响 6,066 4,838
按本集团实际税率计算的税项开支 24,648 12,703
年内分占联营公司税项为3,408,000美元(二零一五年:259,000美元),载於综合损益表
「分占一家联营公司溢利」。
8. 股息
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
建议末期股息-每股普通股30港仙(二零一五年:27港仙) 39,963 36,015
本年度建议末期股息须待本公司股东於应届股东周年大会上批准。
董 事 会 建 议 派 付 二 零 一 六 年 末 期 股 息 每 股30港 仙(二 零 一 五 年:27港 仙), 合 计 为
310,161,497港元(二零一五年:279,145,347港元),相当於39,963,000美元(二零一五年:
36,015,000美元)。
30
9. 母公司普通股权持有人应占每股盈利
每股基本盈利乃基於母公司普通权益持有人应占年内溢利及於年内已发行1,033,871,656股
(二零一五年:1,033,871,656股)普通股的加权平均数计算,经调整以反映年内供股。
每股已摊薄盈利金额乃根据母公司普通权益持有人应占年内溢利计算。计算时采用之普通
股加权平均数为计算每股基本盈利时采用之年内已发行普通股数目加上假设所有潜在摊薄
普通股被视为行使或兑换为普通股时以零代价发行之普通股加权平均数。
每股基本及摊薄盈利的计算乃基於:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
盈利
母公司普通权益持有人应占溢利 128,832 112,549
股份数目
二零一六年 二零一五年
股份
用於计算每股基本盈利的年内
已发行普通股加权平均数 1,033,871,656 1,033,871,656
普通股摊薄加权平均数的影响:
购股权 3,417,000 945,000
1,037,288,656 1,034,816,656
31
10. 於联营公司的投资
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
分占资产净值 45,121 40,833
主要联营公司详情如下:
公司名称
登记地点及
日期及
营业地点
实缴股本
人民币千元
本集团应占
股权
百分比 主要业务
上海华虹科技发展有限公司
(「华虹科技发展」)
中国�u中国内地 548,000 50% 科技开发
及投资
该联营公司的财务报表并未经香港安永会计师事务所或安永会计师事务所全球网络的其他
成员公司审核。
本集团有关华虹科技发展持有的投票权及利润分配安排分别为40%及50%。
本集团透过本公司的全资子公司持有该联营公司的股权。
下表概述本集团联营公司的财务资料:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
流动资产 165,813 155,597
非流动资产 88,545 49,675
流动负债 (69,978) (43,096)
非流动负债 (94,139) (80,510)
资产净值 90,241 81,666
资产净值,不包括商誉 90,241 81,666
本集团於联营公司的权益对账:
本集团於联营公司的权益比例 50% 50%
本集团分占联营公司资产净值,不包括商誉 45,121 40,833
32
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
收入 5,302 22,051
年内溢利 14,112 1,922
其他全面收益 �C �C
全面收益总额 14,112 1,922
已收股息 �C �C
11. 贸易应收款项及应收票据
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
贸易应收款项 83,173 59,746
应收票据 24,372 45,630
107,545 105,376
贸易应收款项减值 (1,467) (1,554)
106,078 103,822
本集团与其客户的贸易账期以信用为主,信用期一般为30至45天,对大客户的信用期延长
至最多60天。本集团并无重大集中信用风险。本集团并无就其贸易应收款项余额持有任何
抵押品或采取其他加强信用措施。贸易应收款项为免息。
按发票日期计,贸易应收款项(扣除拨备)的账龄分析如下:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
3个月以内 80,165 55,978
3至6个月 213 1,523
6个月以上 1,328 691
81,706 58,192
33
贸易应收款项减值拨备的变动如下:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
於一月一日 1,554 1,858
减值拨回 �C (210)
汇兑调整 (87) (94)
於十二月三十一日 1,467 1,554
上述贸易应收款项减值拨备包括於二零一六年十二月三十一日就个别出现减值的贸易应
收款项1,467,000美元(二零一五年:1,554,000美元)作出的拨备,於拨备前的账面值为
1,467,000美元(二零一五年:1,554,000美元)。
个别出现减值的贸易应收款项乃与遭遇财政困难或拖欠利息及�u或本金还款的客户有
关,而预期仅可收回部份应收款项。
并无个别或共同被视为减值的贸易应收款项的账龄分析如下:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
既未逾期亦未减值 73,767 53,303
逾期少於1个月 7,320 2,658
逾期1至3个月 508 1,590
逾期3至6个月 55 113
逾期6至12个月 �C 464
逾期1年以上 56 64
81,706 58,192
既未逾期亦未减值的应收款项与众多不同客户有关,彼等近期并无拖欠纪录。已逾期但未
减值的应收款项与多名独立客户有关,彼等与本集团交易纪录良好。根据过往经验,董事
认为无必要为该等结余计提减值拨备,原因是信誉质素并无重大改变,且该等结余被认为
仍可全数收回。
34
12. 贸易应付款项
於各报告期间末按发票日期计,本集团贸易应付款项的账龄分析如下:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
1个月以内 38,999 48,588
1至3个月 13,284 10,833
3至6个月 4,093 1,154
6至12个月 506 810
12个月以上 7,908 4,895
64,790 66,280
贸易应付款项为无抵押、不计息及一般於30天至60天内结清。
13. 计息银行借款
二零一六年
十二月三十一日
二零一五年
十二月三十一日
实际利率
(%) 到期 千美元
实际利率
(%) 到期 千美元
流动
长期银行贷款的
即期部份
-有抵押 1.20 二零一七年 1,874 2.05 二零一六年 42,750
非流动
有抵押银行贷款
1.20-2.79
二零一八年
至二零二五年 90,757 1.20-2.05
二零一七年至
二零二五年 137,871
92,631 180,621
35
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
分析为:
应偿还银行贷款:
一年内 1,874 42,750
第二年 60,485 44,752
超过第三年(包括首尾两年) 30,272 93,119
92,631 180,621
於二零一六年十二月三十一日,有抵押银行贷款包括以人民币计值的36,471,097美元(二
零一五年:38,961,439美元)。所有其他贷款均以美元计值。
於二零一六年及二零一五年十二月三十一日,本集团的银行贷款由抵押本集团的资产作担
保,资产的账面值如下:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
物业、厂房及设备 557,772 507,224
投资物业 169,074 180,542
预付土地租赁款项 20,703 22,798
无形资产 6,757 6,806
754,306 717,370
除以上已抵押资产外,本集团於二零一六年及二零一五年十二月三十一日的有抵押银行贷
款乃以本公司於其子公司华虹宏力的36.23%股权作抵押。
14. 购股权计划
本公司设有一项购股权计划(「该计划」),旨在为对本集团顺利发展有所贡献之符合资格
参与者提供激励及奖励。该计划之符合资格参与者包括本公司董事(包括独立非执行董
事)及本集团其他雇员。该计划由二零一五年九月四日起生效,除非另被取消或修订,该
计划将由该日起计7年内有效。
现时可根据该计划授出之未行使购股权数目不得超过该等购股权行使後本公司不时已发行
股份之10%。於任何十二个月期间,该计划各符合资格参与者根据购股权可获发行之股份
数目不得超过本公司任何时候已发行股份之1%。进一步授予超出此限额之购股权则须股
东在股东大会上批准。
36
向各董事、本公司行政总裁或主要股东或彼等之任何联系人士授予购股权须事先取得独立
非执行董事批准。此外,倘若於任何十二个月期间,授予本公司主要股东或独立非执行董
事或彼等各自之任何联系人士之购股权超出本公司任何时候已发行股份之0.1%或总值(根
据授出日期本公司股份价格计算)超逾500万港元,则须事先在股东大会上取得股东批准。
承授人须於授出日期起计28日内决定是否接纳获授之购股权,并须於接纳时缴交合共1港
元之名义代价。购股权之行使期由董事决定,并於二至四年归属期後开始以及於该计划届
满之日前终止。
购股权之行使价为由董事厘定,惟不得少於以下两者之最高者:(i)本公司股份於授予购股
权日期在联交所之收市价;及(ii)本公司股份於紧接授出日期前五个交易日在联交所之平
均收市价。
购股权并非附带可令持有人获得股息或於股东大会投票的权利。
计划包括授予董事及主要管理人员的购股权(「 A部份」)及授予其他雇员的购股权(「 B部
份」)。
於本年度以下购股权尚未根据该计划行使:
二零一六年 二零一五年
每股加权
平均行使价
(港元)
购股权数目
(千份)
每股加权
平均行使价
(港元)
购股权数目
(千份)
於一月一日 6.912 30,120 6.912 30,250
年内没收 6.912 (1,458) 6.912 (130)
於十二月三十一日 6.912 28,662 6.912 30,120
於报告期末尚未行使购股权的行使价及行使期如下:
二零一六年
购股权数目 行使价*
千份 每股港元 行使期
9,554 6.912 二零一七年九月四日至二零二二年九月三日
9,554 6.912 二零一八年九月四日至二零二二年九月三日
9,554 6.912 二零一九年九月四日至二零二二年九月三日
28,662
37
二零一五年
购股权数目 行使价*
千份 每股港元 行使期
9,953 6.912 二零一七年九月四日至二零二二年九月三日
10,083 6.912 二零一八年九月四日至二零二二年九月三日
10,084 6.912 二零一九年九月四日至二零二二年九月三日
30,120
*倘若进行供股或红股发行,或本公司之股本有其他类似改动,则购股权之行使价可予调
整。
年内概无授出购股权(二零一五年:所授出购股权的公平值分别为A部份2,316,000美元
(每股0.40美元)以及B部份9,868,000美元(每股0.41美元)),其中本集团於截至二零一六
年十二月三十一日止年度确认购股权开支3,872,000美元(二零一五年:1,331,000美元)。
授出的以权益结算购股权之公平值,乃於授出日期采用二项式模式估计,并考虑所授出购
股权的条款及条件。下表列出计算计划所用模式的输入资料:
A部份 B部份
预期波幅(%) 49.7 49.7
无风险利率(%) 1.5 1.5
年度归属後没收率(%) 13 8
行使倍数 2.5 2.5
加权平均股价(每股美元) 0.89 0.89
购股权的年度归属後没收率乃根据过往三年的历史数据计算,未必反映可能发生的行使模
式。预期波幅指假设历史波幅反映未来趋势,且亦未必为实际结果。
并无其他已授购股权特性加入公平值计量。
於报告期末,本公司拥有28,662,000份购股权尚未根据该计划行使。根据本公司现时的股
本架构,悉数行使尚未行使购股权可能会导致额外发行28,662,000股本公司普通股及增加
股本25,546,000美元(未扣除发行费用)。
於批准该等财务报表日期,本公司拥有28,450,000份购股权尚未根据该计划行使,占该日
本公司已发行股份的约2.8%。
15. 承担
本集团於报告期末有以下资本承担:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
已订约,但未拨备:
物业、厂房及设备 44,693 26,511
38
16. 关联方交易及结余
(a) 名称及关系
关联方名称 与本集团的关系
华虹集团及其子公司
-上海华虹(集团)有限公司(「华虹集团」) 华虹国际的控股公司
-华虹国际有限公司(「华虹国际」) 本公司股东
-上海华虹挚芯科技有限公司(「华虹挚芯」) 华虹集团子公司
-上海虹日国际电子有限公司(「虹日」) 华虹集团子公司
-上海集成电路研发中心(「集成电路研发」) 华虹集团子公司
-上海华虹计通智能系统股份有限公司(「计通」) 华虹集团子公司
NEC Corporation(「 NEC」) 本公司股东
- NEC Management Partner, Ltd.(「 NEC Management」) NEC子公司
上海联和及其子公司
- Sino-Alliance International Ltd.(「 SAIL International」) 本公司股东
-上海华力微电子有限公司(「上海华力」 上海联和子公司
-上海矽睿科技有限公司(「矽睿科技」) 上海联和子公司
仪电控股及其子公司
-上海仪电智能电子有限公司(「上海仪电」) 仪电控股子公司
-上海南洋软件系统集成有限公司(「南洋软件」) 仪电控股子公司
-上海南洋万邦软件技术有限公司(「万邦软件技术」) 仪电控股子公司
华虹科技发展 本集团联营公司
华虹置业 华虹科技发展子公司
上海华锦物业管理有限公司(「华锦」) 华虹科技发展子公司
中国电子及其子公司
-中国电子信息产业集团有限公司(「中国电子」) 华虹集团股东
-北京中电华大电子设计有限责任公司(「华大」) 中国电子子公司
-上海华虹集成电路有限责任公司(「上海华虹集成电路」) 中国电子子公司
-北京华虹集成电路设计有限责任公司
(「北京华虹集成电路」)
中国电子子公司
-上海贝岭股份有限公司(「上海贝岭」) 中国电子子公司
-香港海华有限公司(「香港海华」) 中国电子子公司
39
(b) 关联方交易
除该等财务报表其他部份所披露交易及结余外,本集团於年内已与关联方进行以下
重大交易:
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
向关联方出售货品(附注(i))
华大 24,115 25,495
上海华虹集成电路 9,739 10,953
华虹挚芯# 9,397 9,929
集成电路研发 8,468 8,140
上海贝岭 6,200 7,951
矽睿科技# 2,393 911
虹日 378 526
自关联方购买货品(附注(ii))
香港海华 10,410 5,837
虹日 5,969 4,859
NEC Management# 575 726
华虹挚芯# 433 495
计通 4 4
来自关联方的服务费收入(附注(iii))
矽睿科技# 417 445
关联方收取的服务费(附注(iv))
南洋软件# 196 25
华锦# 189 201
华虹置业 132 2,176
上海仪电# 109 357
来自关联方的租金收入(附注(iii))
上海华力# 12,518 12,793
关联方收取的租金开支(附注(iv))
华虹置业# 1,522 1,622
代关联方支付的开支(附注(v))
上海华力 25,407 26,327
40
# 上表中标有「 #」号的关联方交易亦构成上市规则第14A章所界定的持续关连交
易。
附注(i): 向关联方出售的货品乃根据与关联方协定的价格及条款作出。
附注(ii): 自关联方购买的货品乃根据关联方提供的价格及条款作出。
附注(iii):来自关联方的租金收入及服务费收入乃根据与关联方协定的价格及条款收
取。
附注(iv): 关联方收取的租金开支及服务费乃根据与关联方协定的价格及条款支付。
附注(v): 代关联方支付的开支为不计息,及须按要求偿还。
(c) 与关联方之间的未结清余额
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
应收关联方款项
华大 16,107 7,470
上海华力 13,735 8,726
上海华虹集成电路 4,430 3,171
华虹挚芯 1,820 2,724
上海贝岭 1,099 1,265
矽睿科技 482 289
虹日 41 90
集成电路研发 33 9
华虹置业 4 1,537
上海仪电 1 1
37,752 25,282
应付关联方款项
上海华力 4,773 5,456
香港海华 2,239 960
集成电路研发 1,315 748
虹日 904 630
NEC Management 108 222
矽睿科技 106 519
华虹挚芯 106 153
华虹置业 90 246
华锦 20 8
上海仪电 18 19
计通 10 4
9,689 8,965
与关联方之间的结余为无抵押、不计息及无固定还款期限。
41
(d) 本集团主要管理人员的酬金
二零一六年 二零一五年
(千美元) (千美元)
短期雇员福利 3,205 2,704
退休金计划供款 42 36
以权益结算的购股权开支 660 212
支付予主要管理人员的酬金总额 3,907 2,952
报告期後重大事项
於二零一七年三月二十八日,董事建议派付截至二零一六年十二月三十一日止年
度的末期股息每股普通股30港仙,总计约39,963,000美元,惟须待本公司股东於
应届股东周年大会上批准方可作实(附注8)。
审核委员会
由本公司全部独立非执行董事组成之审核委员会已审阅本集团截至二零一六年十
二月三十一日止年度的业绩,并已与管理层就本集团采纳的会计政策及常规、内
部监控及财务报告相关事宜进行讨论。
於联交所及本公司网站刊发年度业绩
本公告於联交所网站(www.hkexnews.hk)和本公司网站(www.huahonggrace.com)公
布。载有上市规则附录十六所规定资料的截至二零一六年十二月三十一日止年度
的年报,将於适当时候寄发予股东及於联交所网站和本公司网站刊载。
42
致谢
董事会谨此向股东、客户、供应商及员工表示衷心谢意,感谢彼等一直对本集团
的支持。
承董事会命
华虹半导体有限公司
董事长兼执行董事
张素心
中国上海,二零一七年三月二十八日
於本公告日期,本公司董事分别为:
执行董事
张素心(董事长)
王煜(总裁)
非执行董事
陈剑波
马玉川
森田隆之
叶峻
独立非执行董事
张祖同
王桂埙,太平绅士
叶龙蜚
截至二零一六年十二月三十一日止年度全年業績公告
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华虹半导体
2017-03-28