香港交易及结算所有限公司、香港联合交易所有限公司及香港中央结算有限公司对本公告的内容概不负责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示，概不就因本公告全部或任何部分内容而产生或因依赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。 香港联交所股票代号：1347 新闻稿 华虹半导体二零一六年第四季度业绩公布 所有货币以美元列帐，除非特别指明。 本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。 中国香港―2017年2月14日―全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所 股票代号：1347)(「本公司」)於今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。 二零一六年第四季度主要财务指标 销售收入再创历史新高，达1.940亿美元，环比增长4.7%，同比增长39.2%。 毛利率31.0%，环比持平，同比上升1.5个百分点。 期内溢利3,820万美元，环比上升28.1%，同比上升83.1%。 每股盈利0.04美元，环比上升0.01美元，同比上升0.02美元。 净资产收益率2.6%，环比上升0.6个百分点。 二零一六年度 销售收入7.214亿美元，较上年度增长11.0%。 毛利率30.5%，较上年度下降0.5个百分点。 年内溢利1.288亿美元，较上年度上升14.5%。 每股盈利0.12美元，较上年度上升0.01美元。 净资产收益率8.6%，较上年度上升1.0个百分点。 二零一七年第一季度指引 我们预计销售收入在1.82亿美元至1.83亿美元之间，较本季度略有下降，主要由於受季节性因素 和两间工厂年度维护的影响。 我们预计毛利率约��29%。 二零一六年度股利派发 根据已公布的股利政策（连续三年所派股息的平均额将不低於该三年平均可分配净利润的30%）， 公司将会在二零一七年五月召开的周年大会上决定二零一六会计年度股利分配方案。 本公司总裁兼执行董事王煜先生，对业绩评论道： “公司本季度的业绩表现十分强劲。销售收入上升至1.940亿美元，环比增长4.7%，超越了我们在二零 一六年十一月公布的指引。销售收入的大幅增长主要得益於MCU、智能卡芯片及分立器产品的需求增 长，这些也正是本公司向来具有竞争优势的领域。过去两年间，我们的产能显着扩充，且毛利率仍保持在31%，这进一步证明了公司在提高产能利用率和持续优化产品结构方面所取得的成效。” “全年来看”，王煜先生继续说道，“二零一六年销售收入和利润均创历史新高。销售收入达7.214亿美 元，较上年度增长11%。毛利率30.5%，较上年度下降0.5个百分点，这主要是由於折旧成本上升， 同时相当程度上被产能利用率的提高所抵销。净利润率17.9%，较上年度上升0.6个百分点。每股盈利 0.12美元，上年度则为0.11美元。” “我们完全相信，二零一七年又将是强劲成长的一年，”王煜先生总结道，“我们预计，客户对公司 所专注的所有产品线的需求都将持续，尤其是MCU、智能卡芯片、超级结、IGBT、模拟和电源管理芯 片、及逻辑和无线电射频产品。目前，我们的一些高增长、高毛利的产品将迁移至90纳米工艺技术节 点。因此，我们预计整体销售价格和毛利都将继续增长。” 电话会议公告 日期： 二零一七年二月十五日 时间：下午04:00（上海/香港） 上午03:00（纽约，2017年2月15日，星期三） 广播： 该电话会议将於下述网站进行语音及幻灯片直播： http://www.huahonggrace.com/html/investor_webcast.php或 https://engage.vevent.com/rt/huahongsemiconductor~2016_q4_earnings_call 电话详细： 国际 +6567135521 中国 +868008700531/+864006240406 香港 +85230186768 台湾 +886277031751 纽约 +13475494095 电话会议登入名： 63863512 密码： HUAHONG 直播约24小时后，您可于12个月内在http://www.huahonggrace.com/s/investor_webcast.php网页 上，重复收听会议。 关於华虹半导体 本公司是一家全球领先的200mm纯晶圆代工厂。本公司在上海设有三家晶圆厂，主要专注制造特种应 用的晶圆半导体。本公司生产的半导体被广泛应用於不同市场的各类产品，主要包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车等。本公司采用自身的专有工艺及技术，为多元化客户制造符合其设计规格的半导体，本公司亦提供设计支援服务，以便及时完成在工艺的性能、成本及制造成品率各方面均达致最优的复杂设计。 如需查询详细资讯，请登陆华虹半导体网站http://www.huahonggrace.com/。 经营业绩概要 （以千美元��单位，每股盈利和营运数据除外） 二零一六年 二零一六年 二零一五年 二零一六年 二零一五年 第四季度 第三季度 第四季度 环比 同比 年度 年度 同比 (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) (已经审核) 销售收入 194,026 185,284 139,402 4.7% 39.2% 721,428 650,131 11.0% 销售成本 (133,946) (127,749) (98,290) 4.9% 36.3% (501,080) (448,705) 11.7% 毛利 60,080 57,535 41,112 4.4% 46.1% 220,348 201,426 9.4% 毛利率 31.0% 31.1% 29.5% (0.1) 1.5 30.5% 31.0% (0.5) 经营开支 (29,727) (25,673) (29,968) 15.8% (0.8)% (104,218) (112,147) (7.1)% 其他收入净额 14,440 4,796 14,244 201.1% 1.4% 37,350 35,973 3.8% 税前溢利 44,793 36,658 25,388 22.2% 76.4% 153,480 125,252 22.5% 所得税开支 (6,597) (6,837) (4,522) (3.5)% 45.9% (24,648) (12,703) 94.0% 期/年内溢利 38,196 29,821 20,866 28.1% 83.1% 128,832 112,549 14.5% 净利润率 19.7% 16.1% 15.0% 3.6 4.7 17.9% 17.3% 0.6 每股盈利 基本 0.04 0.03 0.02 33.3% 100.0% 0.12 0.11 9.1% 摊薄 0.04 0.03 0.02 33.3% 100.0% 0.12 0.11 9.1% 付运晶圆(仟片) 488 467 332 4.5% 47.0% 1,787 1,442 23.9% 产能利用率1 99.5% 100.7% 80.3% (1.2) 19.2 97.6% 90.0% 7.6 净资产收益率2 2.6% 2.0% 1.4% 0.6 1.2 8.6% 7.6% 1.0 二零一六年第四季度 销售收入1.940亿美元，环比增长4.7%，同比增长39.2%。 销售成本1.339亿美元，环比上升4.9%，主要由於：(i)晶圆销售量上升，(ii)计提年终奖金，及(iii)折旧 和摊销成本上升。 毛利率31.0%，环比持平。 经营开支2,970万美元，环比上升15.8%，主要由於：(i)计提年终奖金，及(ii)计提设备减值准备，部 分被增加的研发补助所抵销。 其他收入净额1,440万美元，环比增加201.1%，主要得益于：(i)汇兑收益，及(ii)分占一家联营公司盈 利增加，部分被补贴收入减少所抵销。 所得税开支660万美元，环比减少3.5%，主要由於纳税扣除项的年终调整。 期内溢利3,820万美元，环比上升28.1%。 净利润率19.7%，环比上升3.6个百分点。 每股盈利0.04美元，环比上升0.01美元。 净资产收益率2.6%，环比上升0.6个百分点。 1产能利用率按平均月产量除以总估计月产能计算。 2期内溢利/加权平均净资产。 二零一六年度 销售收入达7.214亿美元，较上年度增长11.0%。 毛利率30.5%，较上年度下降0.5个百分点，主要由於折旧和摊销成本增加。 经营开支1.042亿美元，较上年度下降7.1%，主要由於：(i)计提设备减值准备减少，及(ii)研发 补助增加。 其他收入净额3,740万美元，较上年度上升3.8%。 所得税开支2,460万美元，较上年度上升94.0%，主要由於上年度转回代扣代缴股利所得税。 年内溢利达1.288亿美元，较上年度上升14.5%。 每股盈利0.12美元，较上年度上升0.01美元。 净资产收益率8.6%，较上年度上升1.0个百分点。 销售收入分析 按类别划分的 二零一六年 二零一六年 二零一六年 二零一六年 环比 环比 销售收入 第四季度 第四季度 第三季度 第三季度 仟美元 % 仟美元 % 仟美元 % (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) 晶圆 189,972 97.9% 180,388 97.4% 9,584 5.3% 其他 4,054 2.1% 4,896 2.6% (842) (17.2)% 销售收入总额 194,026 100.0% 185,284 100.0% 8,742 4.7% 本季度97.9%的销售收入来源於半导体晶圆的直接销售。 销售收入分析 按地域划分的 二零一六年 二零一六年 二零一六年 二零一六年 环比 环比 销售收入 第四季度 第四季度 第三季度 第三季度 仟美元 % 仟美元 % 仟美元 % (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) 中国3 106,801 55.1% 98,621 53.2% 8,180 8.3% 美国 33,212 17.1% 35,945 19.4% (2,733) (7.6)% 亚洲4 24,821 12.8% 24,561 13.3% 260 1.1% 欧洲 17,706 9.1% 16,255 8.8% 1,451 8.9% 日本5 11,486 5.9% 9,902 5.3% 1,584 16.0% 销售收入总额 194,026 100.0% 185,284 100.0% 8,742 4.7% 3包括香港。 4不包括中国及日本。 5包括於2013年由一家总部位於美国的公司所收购的一家主要日本客户。 本季度来自中国的销售收入1.068亿美元，占销售收入总额的55.1%，环比增长 8.3%，主要得 益于智能卡芯片、逻辑、及超级结产品的需求增加。 本季度来自美国的销售收入3,320万美元，环比减少7.6%，主要由於超级结产品的需求减少。 本季度来自欧洲的销售收入1,770万美元，环比增长8.9%，主要得益于通用MOSFET产品的需 求增加。 本季度来自日本的销售收入1,150万美元，环比增长16.0%，主要得益于独立非易失性存储器和 逻辑产品的需求增加。 销售收入分析 按技术平台划分的 二零一六年 二零一六年 二零一六年 二零一六年 环比 环比 销售收入 第四季度 第四季度 第三季度 第三季度 仟美元 % 仟美元 % 仟美元 % (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) 嵌入式非易失性存储 73,127 37.7% 60,829 32.9% 12,298 20.2% 分器立器 54,315 28.0% 52,103 28.1% 2,212 4.2% 模拟与电源管理 34,822 17.9% 40,742 22.0% (5,920) (14.5)% 逻辑及射频 25,931 13.4% 25,460 13.7% 471 1.8% 独立非易失性存储器 5,439 2.8% 5,343 2.9% 96 1.8% 其器他 392 0.2% 807 0.4% (415) (51.4)% 销售收入总额 194,026 100.0% 185,284 100.0% 8,742 4.7% 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入7,310万美元，环比增长20.2%，主要得益于MCU产品和 智能卡芯片的需求增加。 本季度分立器销售收入5,430万美元，环比增长4.2%，主要得益于通用MOSFET产品的需求增 加。 本季度模拟与电源管理销售收入3,480万美元，环比减少14.5%，主要由於模拟和LED照明产品的 需求减少。 销售收入分析 按工艺技术节点 二零一六年 二零一六年 二零一六年 二零一六年 环比 环比 划分的销售收入 第四季度 第四季度 第三季度 第三季度 仟美元 % 仟美元 % 仟美元 % (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) 0.13μm及以下 66,588 34.3% 59,205 32.0% 7,383 12.5% 0.15μm及0.18μm 34,069 17.6% 30,776 16.6% 3,293 10.7% 0.25μm 4,590 2.4% 4,728 2.6% (138) (2.9)% 0.35μm及以上 88,779 45.7% 90,575 48.8% (1,796) (2.0)% 销售收入总额 194,026 100.0% 185,284 100.0% 8,742 4.7% 本季度来自0.13μm及以下工艺技术节点产品的销售收入6,660万美元，环比增长12.5%，主要 得益于MCU产品和智能卡芯片的需求增加。 本季度来自0.15μm及0.18μm工艺技术节点产品的销售收入3,410万美元，环比增长10.7%，主 要得益于MCU产品的需求增加。 本季度来自0.35μm及以上工艺技术节点产品的销售收入8,880万美元，环比减少2.0%，主要由 於模拟产品的需求减少。 销售收入分析 按终端市场分布 二零一六年 二零一六年 二零一六年 二零一六年 环比 环比 划分的销售收入 第四季度 第四季度 第三季度 第三季度 仟美元 % 仟美元 % 仟美元 % (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) 电子消费品 134,437 69.3% 123,216 66.5% 11,221 9.1% 通讯 27,119 14.0% 28,039 15.1% (920) (3.3)% 工业及汽车 21,775 11.2% 22,769 12.3% (994) (4.4)% 计算机 10,695 5.5% 11,260 6.1% (565) (5.0)% 销售收入总额 194,026 100.0% 185,284 100.0% 8,742 4.7% 电子消费品及通讯仍是我们的第一及第二大终端市场分布，本季度合计贡献83.3%的销售收入， 上一季度��81.6%。 本季度电子消费品销售收入1.344亿美元，环比增长9.1%，主要得益于MCU产品、智能卡芯片 及分立器芯片的需求增加。 本季度通讯产品销售收入2,710万美元，环比减少3.3%，主要由於分立器芯片的需求减少。 本季度工业及汽车产品销售收入2,180万美元，环比减少4.4%，主要由於超级结产品的需求减 少。 本季度计算机产品销售收入1,070万美元，环比减少5.0%，主要由於分立器芯片需求减少。 产能6及产能利用率 晶圆厂(仟片晶圆每月) 二零一六年 二零一六年 二零一五年 第四季度 第三季度 第四季度 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 1号晶圆厂 56 56 56 2号晶圆厂 57 57 50 3号晶圆厂 42 40 40 合计 155 153 146 产能利用率 99.5% 100.7% 80.3% 产能利用率由上季度的100.7%下降至本季度的99.5%，主要由於一间工厂进行了定期维护所致。 付运晶圆 仟片晶圆 二零一六年 二零一六年 二零一五年 第四季度 第三季度 第四季度 环比 同比 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 付运晶圆 488 467 332 4.5% 47.0% 本季度付运晶圆488仟片，环比增长4.5%，主要得益于智能卡芯片、MCU产品和分立器芯片的需 求增加。 经营开支分析 以千美元计 二零一六年 二零一六年 二零一五年 第四季度 第三季度 第四季度 环比 同比 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 销售及分销费用 2,003 1,633 2,215 22.7% (9.6)% 管理费用7 27,724 24,040 27,753 15.3% (0.1)% 经营开支 29,727 25,673 29,968 15.8% (0.8)% 经营开支2,970万美元，环比上升15.8%，主要由於：(i)计提年终奖金，及(ii)计提设备减值准备， 部分被增加的研发补助所抵销。 6期末月产能，且为比较目的，以30天作为计算基础。 7管理费用包括确认为研发开支抵销项目的政府补助。 其他收入净额分析 以千美元计 二零一六年 二零一六年 二零一五年 第四季度 第三季度 第四季度 环比 同比 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 租金收入 3,772 2,842 3,280 32.7% 15.0% 利息收入 1,367 1,214 1,631 12.6% (16.2)% 汇兑收益/(损失) 6,024 (370) 1,798 (1,728.1)% 235.0% 分占一家联营公司溢利/(损失) 3,871 182 (783) 2,026.9% (594.4)% 财务费用 (874) (1,016) (1,669) (14.0)% (47.6)% 政府补贴 320 1,590 9,361 (79.9)% (96.6)% 其他 (40) 354 626 (111.3)% (106.4)% 其他收入净额 14,440 4,796 14,244 201.1% 1.4% 本季度其他收入净额1,440万美元，环比增加201.1%，主要得益于：(i)汇兑收益，及(ii)分占一家 联营公司溢利增加，部分被补贴收入减少所抵销。 现金流量分析 以千美元计 二零一六年 二零一六年 二零一五年 第四季度 第三季度 第四季度 环比 同比 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 经营活动所得现金流量净额 84,319 45,694 62,209 84.5% 35.5% 投资活动所(用)/得现金流量净额 (23,060) (124,414) 78,276 (81.5)% (129.5)% 融资活动所用现金流量净额 (86,424) (1,008) (63,000) 8,473.8% 37.2% 外汇汇率变动影响净额 (8,766) (2,995) (1,016) 192.7% 762.8% 现金及现金等价物变动影响净额 (33,931) (82,723) 76,469 (59.0)% (144.4)% 本季度经营活动所得现金流量净额8,430万美金，环比上升84.5%，主要由於(i)贸易应收款项及 应收票据回收加快，(ii)从一家关联公司收回应收厂房租赁款，及(iii)获得政府补助增加。 本季度投资活动所用现金流量净额2,310万美元，其中包括(i)设备投资支出2,420万美元，(ii)定 期存款投资支出1,000万美元，部分被(i)收到用於购买设备的政府补助1,020万美元，及(ii)利息 收入90万美元所抵销。 本季度融资活动所用现金流量净额8,640万美元，用於偿还(i)银行贷款本金8,550万美元，及(ii) 银行贷款利息90万美元。 资本结构 於十二月三十一日 於九月三十日 以千美元计 二零一六年 二零一六年 (未经审核) (未经审核) 资产总额 1,826,664 1,916,731 负债总额 337,978 410,175 所有者权益总额 1,488,686 1,506,556 资产负债率8 18.5% 21.4% 资本开支 二零一六年 二零一六年 以千美元计 第四季度 第三季度 (未经审核) (未经审核) 资本开支 24,243 53,800 本季度资本开支2,420万美元，上季度��5,380万美元。 流动性分析 於十二月三十一日 於九月三十日 以千美元计 二零一六年 二零一六年 (未经审核) (未经审核) 存货 95,199 98,760 贸易应收款项及应收票据 106,078 110,947 预付款项、按金及其他应收款项 8,963 14,554 应收关联方款项 37,752 43,895 已冻结存款及定期存款 125,547 115,677 现金及现金等价物 341,255 375,186 流动资产总额 714,794 759,019 贸易应付款项 64,790 65,173 其他应付款项、预收账款及暂估费用 101,507 79,505 计息银行借款 1,874 42,750 政府补助 35,863 47,116 应付关联方款项 9,689 11,416 应付所得税 24,222 19,968 流动负债总额 237,945 265,928 净营运资金 476,849 493,091 速动比率 2.6x 2.5x 流动比率 3.0x 2.9x 贸易应收款项及应收票据周转天数 56 56 存货周转天数 65 70 8资产负债率=负债总额/资产总额。 预付款项、按金及其他应收款项由上季度末的1,460万美元下降至本季度末的900万美元，主要 由於对供应商的预付款减少所致。 应收关联方款项由上季度末的4,390万美元下降至本季度末的3,780万美元，主要由於从一家关 联公司收回应收厂房租赁款。 其他应付款项、预收账款及暂估费用由上季度末的 7,950万美元上升至本季度末的 1.015亿 美元，主要由於：(i)计提年终奖金，及(ii)应付设备采购款增加。 计息银行借款由上季度末的4,280万美元下降至本季度末的190万美元，主要由於本季度偿还银 行借款。 政府补助由上季度末的4,710万美元下降至本季度末的3,590万美元，主要由於采购了研发项目 所用设备。 应付关联方款项由上季度末的1,140万美元下降至本季度末的970万美元，主要由於对一家关联 公司的贸易应付款减少。 应付所得税由上季度末的2,000万美元上升至本季度末的2,420万美元，主要由於本季度计提所 得税开支所致。 本季度末净营运资金4.768亿美元，流动比率3.0。 本季度贸易应收款项及应收票据周转天数56天，环比持平。 本季度存货周转天数由上季度的70天缩短至本季度的65天，主要得益于晶圆销售量上升。 上述公布详情请参阅华虹半导体网站www.huahonggrace.com 华虹半导体有限公司 简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外) 截至以下日期止三个月 於十二月三十一日 於九月三十日 於十二月三十一日 二零一六年 二零一六年 二零一六年 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 销售收入 194,026 185,284 139,402 销售成本 (133,946) (127,749) (98,290) 毛利 60,080 57,535 41,112 其他收入及收益 12,034 6,001 16,696 投资物业的公平值收益 72 - - 销售及分销费用 (2,003) (1,633) (2,215) 管理费用 (27,724) (24,040) (27,753) 其他费用 (663) (371) - 财务费用 (874) (1,016) (1,669) 分占一家联营公司溢利/(损失) 3,871 182 (783) 税前溢利 44,793 36,658 25,388 所得税开支 (6,597) (6,837) (4,522) 期内溢利 38,196 29,821 20,866 以下各方应占利润： 母公司拥有人 38,196 29,821 20,866 非控股权益 - - - 持有人应占每股盈利 基本 0.04 0.03 0.02 摊薄 0.04 0.03 0.02 用於计算每股基本盈利的期内已发行普通股加权平均数 1,033,871,656 1,033,871,656 1,033,871,656 用於计算每股摊薄盈利的期内已发行普通股加权平均数 1,040,365,656 1,037,949,656 1,037,337,663 华虹半导体有限公司 简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外) 二零一六年 二零一五年 (未经审核) (已经审核) 销售收入 721,428 650,131 销售成本 (501,080) (448,705) 毛利 220,348 201,426 其他收入及收益 34,761 42,717 投资物业的公平值收益 72 58 销售及分销费用 (6,814) (7,292) 管理费用 (97,404) (104,855) 其他费用 (666) (9) 财务费用 (3,873) (7,754) 分占一家联营公司溢利 7,056 961 税前溢利 153,480 125,252 所得税开支 (24,648) (12,703) 年内溢利 128,832 112,549 以下各方应占利润： 母公司拥有人 128,832 112,549 非控股权益 - - 持有人应占每股盈利 基本 0.12 0.11 摊薄 0.12 0.11 用於计算每股基本盈利的期内已发行普通股加权平均数 1,033,871,656 1,033,871,656 用於计算每股摊薄盈利的期内已发行普通股加权平均数 1,037,288,656 1,034,816,656 华虹半导体有限公司 简明综合财务状况表(以千美元计) 截至 於十二月三十一日 於九月三十日 於十二月三十一日 二零一六年 二零一六年 二零一五年 (未经审核) (未经审核) (已经审核) 资产 非流动资产 物业、厂房及设备 656,517 689,290 629,180 投资物业 169,074 175,562 180,542 预付土地租赁款项 20,071 21,015 22,120 无形资产 8,176 7,427 8,516 於联营公司的投资 45,121 42,866 40,833 可供出售投资 203,330 211,222 217,214 长期预付款项 3,861 4,639 10,806 递延税项资产 5,720 5,691 4,692 非流动资产总额 1,111,870 1,157,712 1,113,903 流动资产 存货 95,199 98,760 107,081 贸易应收款项及应收票据 106,078 110,947 103,822 预付款项、按金及其他应收款项 8,963 14,554 9,408 应收关联方款项 37,752 43,895 25,282 已冻结存款及定期存款 125,547 115,677 41,796 现金及现金等价物 341,255 375,186 510,441 流动资产总额 714,794 759,019 797,830 流动负债 贸易应付款项 64,790 65,173 66,280 其他应付款项、预收账款及暂估费用 101,507 79,505 84,474 计息银行借款 1,874 42,750 42,750 政府补助 35,863 47,116 53,881 应付关联方款项 9,689 11,416 8,965 应付所得税 24,222 19,968 21,576 流动负债总额 237,945 265,928 277,926 流动资产净额 476,849 493,091 519,904 总资产减流动负债 1,588,719 1,650,803 1,633,807 非流动负债 计息银行借款 90,757 136,797 137,871 递延税项负债 9,276 7,450 5,246 非流动负债总额 100,033 144,247 143,117 净资产 1,488,686 1,506,556 1,490,690 权益和负债权益 股本 1,550,164 1,550,164 1,550,164 储备 (61,478) (43,608) (59,474) 权益总额 1,488,686 1,506,556 1,490,690 华虹半导体有限公司 简明综合现金流量表(以千美元计) 截至以下日期止三个月 於十二月三十一日 於九月三十日 於十二月三十一日 二零一六年 二零一六年 二零一五年 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 经营活动所得现金流量: 税前溢利 44,793 36,658 25,388 折旧及摊销 23,512 21,166 19,247 应占联营公司(溢利)/亏损 (3,871) (182) 783 营运资金的变动及其它 19,885 (11,948) 16,791 经营活动所得现金流量净额 84,319 45,694 62,209 投资活动所(用)/得现金流量: 购买物业、厂房及设备项目 (24,243) (53,800) (26,046) 其他投资活动所(用)/得的现金流量 1,183 (70,614) 104,322 投资活动所(用)/得现金流量净额 (23,060) (124,414) 78,276 融资活动所用现金流量: 新增银行贷款 - - 38,961 偿还银行贷款 (85,500) - (100,226) 向股东支付股息 (4) (20,517) - 已冻结存款的减少 4 20,517 - 已付利息 (924) (1,008) (1,735) 融资活动所用现金流量净额 (86,424) (1,008) (63,000) 现金及现金等价物(减少)/增加净额 (25,165) (79,728) 77,485 外汇汇率变动影响净额 (8,766) (2,995) (1,016) 期初现金及现金等价物 375,186 457,909 433,972 期末现金及现金等价物 341,255 375,186 510,441 华虹半导体有限公司 简明综合现金流量表(以千美元计) 二零一六年 二零一五年 (未经审核) (已经审核) 经营活动所得现金流量: 税前溢利 153,480 125,252 折旧及摊销 85,078 79,048 应占联营公司溢利 (7,056) (961) 营运资金的变动及其它 (19,593) (15,562) 经营活动所得现金流量净额 211,909 187,777 投资活动所用现金流量: 购买物业、厂房及设备项目 (172,636) (183,083) 其他投资活动所用的现金流量 (60,762) (24,575) 投资活动所用现金流量净额 (233,398) (207,658) 融资活动所用现金流量: 新增银行贷款 - 38,961 偿还银行贷款 (85,500) (119,854) 向股东支付股息 (35,922) - 已冻结存款的减少 (8) - 已付利息 (3,911) (7,800) 融资活动所用现金流量净额 (125,341) (88,693) 现金及现金等价物减少额 (146,831) (108,574) 外汇汇率变动影响净额 (22,355) (27,758) 期初现金及现金等价物 510,441 646,773 期末现金及现金等价物 341,255 510,441 於本公告日期，本公司董事分别为： 执行董事 张素心(董事长) 王煜(总裁) 非执行董事 陈剑波 马玉川 森田隆之 叶峻 独立非执行董事 张祖同 王桂埙太平绅士 叶龙蜚 承董事会命 华虹半导体有限公司 张素心 董事长兼执行董事 中国香港 二零一七年二月十四日